シリコンのウエハー(wafer)

　単結晶シリコンの棒（直径15cm）を厚さ0.3mm程度に薄く切ったもの。

　その表層に回路を「印刷」する。

　四角の一つ一つがICチップ。一辺5〜10mm

　これを切り離してIC製品にパッケージする。